العربية
 |
وصف المنتج | ||
لا. | غرض | وصف |
1 | مادة | سبائك الألومنيوم 6060،6061،6063، T3، T5 |
2 | البعد (الطول * العرض * الارتفاع) | حتى 400*300*120 ملم |
3 | تباعد الزعانف | الحد الأدنى 2.5 ملم |
4 | سمك الزعنفة | الحد الأدنى 1.5 ملم |
5 | قدرة التبريد | ما يصل إلى 800 واط |
6 | التسطيح لسطح التركيب | 0.15 ملم |
7 | طريقة التصنيع | بثق الألومنيوم بالإضافة إلى المزيد من التصنيع باستخدام الحاسب الآلي إذا لزم الأمر |
8 | طريقة التبريد | تبريد الهواء الطبيعي أو القسري |
9 | صقل الأسطح | الانتهاء من مطحنة أو أنودة |
10 | الضمان الوقت | 1 سنة |
11 | مكان المنطقة | مقاطعة جيانغسو الصينية |
12 | المعيار المرجعي | غب / تي 3190-2008، غب / تي 14846-2008، إسو 2768 |
تشتمل تقنيات المشتت الحراري الخاصة بـ Metalli على
◆ بالوعة الحرارة زعانف الألومنيوم تشكيله باستخدام الحاسب الآلي
◆ بالوعة الحرارة الألومنيوم Skived
◆ بالوعة الحرارة لزعانف الألمنيوم الملحومة بالفراغ
◆ بالوعة الحرارة الألومنيوم مقذوف
◆ يموت الصب بالوعة الحرارة الألومنيوم
◆ المشتت الحراري بزعانف الألمنيوم الملصقة بالإيبوكسي
▲ بالوعة الحرارة النحاسية
تقوم شركة Metalli بتصنيع مجموعة واسعة من المشتتات الحرارية
● المشتت الحراري لذاكرة الوصول العشوائي لوحدة المعالجة المركزية (GPU).
● بالوعة الحرارة الألومنيوم بقيادة الولايات المتحدة
● حاوية الألومنيوم بالوعة الحرارة
● بالوعة الحرارة أنابيب النحاس الحرارة
● بالوعة الحرارة تبريد الماء السائل
● مبدد حراري من الألومنيوم العاكس
● المشتتات الحرارية المخصصة الأخرى
▲ مشتت حراري من الألومنيوم مع أنبوب حراري من النحاس
Bشعاع من بالوعة الحرارة
المشتت الحراري (يُكتب أيضًا بشكل شائع المبدد الحراري) هو مبادل حراري سلبي ينقل الحرارة الناتجة عن جهاز إلكتروني أو ميكانيكي إلى وسط سائل، غالبًا الهواء أو سائل التبريد، حيث يتم تبديده بعيدًا عن الجهاز، مما يسمح بالتنظيم من درجة حرارة الجهاز.في أجهزة الكمبيوتر، تُستخدم المشتتات الحرارية لتبريد وحدات المعالجة المركزية (CPU) ووحدات معالجة الرسومات (GPU) وبعض الشرائح ووحدات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM).تُستخدم المشتتات الحرارية مع أجهزة أشباه الموصلات عالية الطاقة مثل ترانزستورات الطاقة والإلكترونيات الضوئية مثل الليزر والصمامات الثنائية الباعثة للضوء (LEDs)، حيث تكون قدرة تبديد الحرارة للمكون نفسه غير كافية لتخفيف درجة حرارته.
تم تصميم المشتت الحراري لتعظيم مساحة سطحه عند ملامسته لوسط التبريد المحيط به، مثل الهواء.تعد سرعة الهواء واختيار المواد وتصميم النتوء ومعالجة السطح من العوامل التي تؤثر على أداء المشتت الحراري.تؤثر طرق توصيل المشتت الحراري ومواد الواجهة الحرارية أيضًا على درجة حرارة القالب للدائرة المتكاملة.يعمل اللاصق الحراري أو المعجون الحراري على تحسين أداء المشتت الحراري عن طريق ملء فجوات الهواء بين المشتت الحراري وموزع الحرارة الموجود بالجهاز.عادة ما يكون المشتت الحراري مصنوعًا من الألومنيوم أو النحاس.
وصف المنتج | ||
لا. | غرض | وصف |
1 | مادة | سبائك الألومنيوم 6060،6061،6063، T3، T5 |
2 | البعد (الطول * العرض * الارتفاع) | حتى 400*300*120 ملم |
3 | تباعد الزعانف | الحد الأدنى 2.5 ملم |
4 | سمك الزعنفة | الحد الأدنى 1.5 ملم |
5 | قدرة التبريد | ما يصل إلى 800 واط |
6 | التسطيح لسطح التركيب | 0.15 ملم |
7 | طريقة التصنيع | بثق الألومنيوم بالإضافة إلى المزيد من التصنيع باستخدام الحاسب الآلي إذا لزم الأمر |
8 | طريقة التبريد | تبريد الهواء الطبيعي أو القسري |
9 | صقل الأسطح | الانتهاء من مطحنة أو أنودة |
10 | الضمان الوقت | 1 سنة |
11 | مكان المنطقة | مقاطعة جيانغسو الصينية |
12 | المعيار المرجعي | غب / تي 3190-2008، غب / تي 14846-2008، إسو 2768 |
تشتمل تقنيات المشتت الحراري الخاصة بـ Metalli على
◆ بالوعة الحرارة زعانف الألومنيوم تشكيله باستخدام الحاسب الآلي
◆ بالوعة الحرارة الألومنيوم Skived
◆ بالوعة الحرارة لزعانف الألمنيوم الملحومة بالفراغ
◆ بالوعة الحرارة الألومنيوم مقذوف
◆ يموت الصب بالوعة الحرارة الألومنيوم
◆ المشتت الحراري بزعانف الألمنيوم الملصقة بالإيبوكسي
▲ بالوعة الحرارة النحاسية
تقوم شركة Metalli بتصنيع مجموعة واسعة من المشتتات الحرارية
● المشتت الحراري لذاكرة الوصول العشوائي لوحدة المعالجة المركزية (GPU).
● بالوعة الحرارة الألومنيوم بقيادة الولايات المتحدة
● حاوية الألومنيوم بالوعة الحرارة
● بالوعة الحرارة أنابيب النحاس الحرارة
● بالوعة الحرارة تبريد الماء السائل
● مبدد حراري من الألومنيوم العاكس
● المشتتات الحرارية المخصصة الأخرى
▲ مشتت حراري من الألومنيوم مع أنبوب حراري من النحاس
Bشعاع من بالوعة الحرارة
المشتت الحراري (يُكتب أيضًا بشكل شائع المبدد الحراري) هو مبادل حراري سلبي ينقل الحرارة الناتجة عن جهاز إلكتروني أو ميكانيكي إلى وسط سائل، غالبًا الهواء أو سائل التبريد، حيث يتم تبديده بعيدًا عن الجهاز، مما يسمح بالتنظيم من درجة حرارة الجهاز.في أجهزة الكمبيوتر، تُستخدم المشتتات الحرارية لتبريد وحدات المعالجة المركزية (CPU) ووحدات معالجة الرسومات (GPU) وبعض الشرائح ووحدات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM).تُستخدم المشتتات الحرارية مع أجهزة أشباه الموصلات عالية الطاقة مثل ترانزستورات الطاقة والإلكترونيات الضوئية مثل الليزر والصمامات الثنائية الباعثة للضوء (LEDs)، حيث تكون قدرة تبديد الحرارة للمكون نفسه غير كافية لتخفيف درجة حرارته.
تم تصميم المشتت الحراري لتعظيم مساحة سطحه عند ملامسته لوسط التبريد المحيط به، مثل الهواء.تعد سرعة الهواء واختيار المواد وتصميم النتوء ومعالجة السطح من العوامل التي تؤثر على أداء المشتت الحراري.تؤثر طرق توصيل المشتت الحراري ومواد الواجهة الحرارية أيضًا على درجة حرارة القالب للدائرة المتكاملة.يعمل اللاصق الحراري أو المعجون الحراري على تحسين أداء المشتت الحراري عن طريق ملء فجوات الهواء بين المشتت الحراري وموزع الحرارة الموجود بالجهاز.عادة ما يكون المشتت الحراري مصنوعًا من الألومنيوم أو النحاس.
